Qabul qilingan qadoqlash ishlari

1. LED chipni tayyorlash: Bu LED qadoqlashdagi birinchi qadam. LED chipi, LED yorug'ligining yadrosi, bir qator kimyoviy reaktsiyalar va jismoniy texnikalar orqali tiklanadi. U ikkita materialdan iborat, n - turdagi yarimboduktor va AP - Yarashma-da kimyoviy reaktsiya orqali shakllantiradi. Agar kuchlanish LED lampazi simlari, elektronlar va teshiklariga tatbiq etilsa, fotoni chiqaradi, shu bilan yorug'likni yaratadi.

2 Ushbu tarkibiy qismlar odatda metalldan yasalgan va payvandlash yoki bog'lovchi texnikalar orqali chip bilan mahkam bog'langan.

3. Kekskulyatsiya materialini tanlash: Keksyon materialini boshqa komponentlar bilan birlashtirish uchun LED chipni birlashtirish uchun juda muhimdir. Bu nafaqat mukammal suv o'tkazmaydigan, izolyatsion va yuqori -} harorat qarshiligi xususiyatlariga ega, balki LED yorug'ligining aniq maqsadi va dastur muhiti asosida tanlab olinishi kerak. Umumiy qiyalik materiallari plastmassa, shisha va sopolikaga kiradi.

4 Bu chipni termalarni ta'minlaydigan va simni bog'laydigan, terapoya materialini in'ektsiyalash, keyin uni isitish orqali davolash ham o'z ichiga oladi. Ushbu jarayon davomida qadoqlash materialining bir xilligi va mos qalinligi LED yorug'ligining yorqinligi va barqarorligini ta'minlash uchun ta'minlanishi kerak.